■特殊な接続・基板や部品の加工リクエストにお応え致します。
まずはご相談下さい。


●IMS用 試験基板 作業実例


●アドバンテスト用 試験基板 作業実例


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●BGA320デバイス測定用基板 PinPitch=1.0mm

●CCD用ピッチ変換基板 Pitch=1.27mm ⇒ Pitch=2.54mm(AWG22相当)

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●リードリレー搭載基板の再製作(表面)



●リードリレー搭載基板の再製作(ウラ面)


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●QFP144pin用ソケット タイプ変換

■ソケットの型式を変更しようとした場合、ピンのレイアウトが異なり そのまま実装する事が出来ないケースがあります。
当社では、サポート基板にソケットを取り付けて手配線にて接続致しますので ご依頼頂ければ短時間にてお届けする事が可能です。
お急ぎの際には、ぜひお申し付け下さい。


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■テストボードの傷んだパッド面…修正可能です。

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使用部品について

基板・部品の加工からサブ基板の増設も行いますので、 多様な部品の設置が可能です。
試験作業時の簡便性を優先的に考慮しながら部品レイアウトを 行っております。
ケーブル(同軸線・AWG30相当〜・フラットケーブル等々)やユニバーサル基板は常時多品種 ストックしておりますので、あらゆるリクエストへ迅速に対応致します。




















マニュアル測定用基板

手配線の場合、プリントパターンでは不可能な太い線材の使用が可能です。

配線抵抗の少ない環境下でのデバイス測定が可能です。

スペースが許す限り、太い線材を用いての接続に挑戦致します。













テストボードの再製作

古くなってきたテストボードのリメイクやリペアも行っております。
使用部品や接続内容のチェックから行っております。
以前使用していたテストボード… 接点汚れや半田異常から来る動作不良は発生していませんか？
部品交換やサブユニットの再製作まで、各種のリクエストに お応えしてきております。

予備基板の製作も万一の備えとしてお勧めいたしております。
















ICソケット変更

パッケージタイプ変更の際に生じる設備の変更。 ICソケットのみ入れ替えれば そのまま使用が継続出来るケースが 良くあります。

そのようなケースの場合、ぜひ一案としてご検討してみて下さい。















テストボードのパッド部修正

テストボードのパッド部は、コンタクトピンとの繰り返し接触となる事から 非常に傷みやすく、導通不良や基板自体の損傷に繋がります。
早めにパッドの補修・金メッキの再生を行えば、コンタクトピンによる基板の損傷・導通不良等の問題を 防止する事が可能です。