■IDAの半田付け技術では、FPタイプではピン間0.4mm・CSPタイプではピン間0.5mmまで ジャンパー線を引き出しての配線実績がございます。

●CSP144用ソケット　ピン間=0.5mm

■試験基板の製作や品種切り替えを [短納期] [低コスト] にて実現致します。

■豊富な経験を持つ熟練技能者の職人技をぜひ一度お試し下さい。



●高温高湿バイアス試験用 FBGA96用ソケット　ピン間=0.8mm



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BGA/CSPへの対応

BGA/CSPへの対応に無駄な投資をしていませんでしょうか？
手配線により[納期][コスト]は想像以上に削減可能です。
















高温高湿バイアス試験用

狭ピッチのプリント基板ではマイグレーションが発生してしまう様な環境下でも、 手配線基板ならば問題の発生はありません。
あらゆる環境下において、デバイスの持つ「真の姿」に近付けるハズです。