●FP100用 プリントパターン 例
■基板とフレーム間に配線を噛み込み、パターンショートから基板焼損したケース
■高抵抗値による過大発熱により半田が劣化し、半田のひび割れ→半田内部表面酸化 →導通不良へと進行したケース
■バーンイン工程によるデバイスリードへの
[ゴミ付着][半田転移] は、ICの信頼性低下や実装不良の要因となります。
■金メッキ再生処理を行えば、健全なコンタクトが回復されます。
■バーンインボードをはじめ、各種恒温恒湿試験用プリント基板の開発コストがクローズアップされております。
弊社では多品種少量生産品の基板開発コストを削減するお手伝いとして、
手配線による新規製作及び品種切替の改造作業に、多くの実績を有しております。
■一度お見積り頂き、プリント基板との[納期][コスト]を比較してみて下さい。
■回路図・構成数量・使用部品をご提示頂ければ、即日お見積りさせて頂きます。
■過酷な試験条件であるほど、手配線基板の頑強さをご実感頂けるハズです。
バーンインボード構成部品一式の製作から検査まで行っております。
フレームとなる金属部品も図面製作から承ります。
既存のボードから機種を変更する場合や小口枚数の製作時等には、サブ基板を新規プリントせずに手配線での製作をご提案しております。
イニシャル費用と製作時間の節約効果は、小口枚数の製作時ほど実感出来るハズです。
THB･HTOL･HAST等の試験基板は小口枚数での製作が多いと思われます。
弊社では完全小ロット対応で、１枚の製作より承っております。
基板の穴アケ加工や部品への追加工から作業可能ですので、あらゆるリクエストにお応え致します。
ご要望がある場合、基板全面へのシリコン剤や絶縁剤の塗布も行っております。
■さまざまな検査機器を用いて、バーンインボードの検査を行っております。
■大ロット品には専用のテストヘッドを製作し、小ロット品には汎用テスターを用いて 、常に最速の手段を駆使して短納期でバックアップしてまいります。
■使い込まれたボードのICソケットは、コンタクト面の接触が悪くなりオートチェッカーでは
検査がはかどりません。
弊社では、そんなボードでも検査可能なテスターを改造製作してマニュアル検査を行っております。
汚れているコンタクト面をクリーニングした上で、再度新しい金メッキ処理を行うので
新品同様のコンタクトが復活致します。